國投集團(tuán)數(shù)字光源芯片先進(jìn)封測基地項(xiàng)目巖土工程勘察、基坑圍護(hù)設(shè)計詢比采購公告

(發(fā)布時間：2025-01-16)
項(xiàng)目基本情況項(xiàng)目名稱：數(shù)字光源芯片先進(jìn)封測基地項(xiàng)目巖土工程勘察、基坑圍護(hù)設(shè)計
項(xiàng)目編號：000493-25XB0040
項(xiàng)目類型：服務(wù)
采購方式：詢比采購
所屬行業(yè)分類：建筑業(yè)--土木工程建筑業(yè)--其他土木工程建筑
項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)：書院產(chǎn)業(yè)區(qū)擴(kuò)區(qū)01-07地塊
招標(biāo)人：中國電子工程設(shè)計院股份有限公司
代理機(jī)構(gòu)：
項(xiàng)目概況：項(xiàng)目名稱：數(shù)字光源芯片先進(jìn)封測基地項(xiàng)目建設(shè)單位：上海智匯芯暉微電子有限公司建設(shè)地點(diǎn)：上海市自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)書院產(chǎn)業(yè)區(qū)擴(kuò)區(qū)01-07地塊建設(shè)規(guī)模：該項(xiàng)目總用地面積23356平方米（35畝），建筑占地約10232.96平方米，建筑面積35541.79平方米。
供應(yīng)商資質(zhì)要求：須為中華人民共和國國內(nèi)的獨(dú)立民事主體；
供應(yīng)商業(yè)績要求：近3年（2022年-2024年）半導(dǎo)體類勘察業(yè)績不少于3個
供應(yīng)商其他要求：質(zhì)量管理體系、環(huán)境管理體系、職業(yè)健康安全管理體系ISO認(rèn)證
標(biāo)段/包信息標(biāo)段/包名稱：數(shù)字光源芯片先進(jìn)封測基地項(xiàng)目巖土工程勘察、基坑圍護(hù)設(shè)計
標(biāo)段/包編號：000493-25XB0040/01
文件獲取開始時間：2025-01-21 00:00
文件獲取截止時間：2025-01-22 00:00
文件發(fā)售金額(元)：0
文件獲取地點(diǎn)：國投集團(tuán)電子采購平臺
截標(biāo)/開標(biāo)時間：2025-01-27 00:00
開標(biāo)形式：線上開標(biāo)